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德国徕卡电子元器件切片失效分析
  • 德国徕卡电子元器件切片失效分析

德国徕卡电子元器件切片失效分析

  • 本店售价:价格面议
    商品编号: BX51M
  • 市场价格:价格面议
    商品品牌:奥林巴斯
  • 商品库存:1
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姑苏商城为您提供电子元器件切片失效分析最详细的方案介绍:
电路板品质的好坏、问题的发生与解决、制程改进的评估,在都需要切片做为客观检查、研究与判断的根据。切片质量的好坏,对结果的判定影响很大。
切片分析主要用于检查PCB内部走线厚度、层数,通孔孔径大小,通孔质量观察,用于检查PCBA焊点内部空洞,界面结合状况,润湿质量评价等等。切片分析是进行PCB/PCBA失效分析的重要技术,切片质量将直接影响失效部位确认的准确性。
切片步骤:
取 样(Samplc culling)→封 胶(Resin Encapsulation)→研磨(Crinding)→抛 光(Poish)→微 蚀(Microetch)→观察(Inspect)
依据标准:
制样:IPC TM 650 2.1.1,评判:IPC A 600, IPC A 610
电子元器件结构观察,如倒装芯片( Flip Chip)、铝/铜制程结构、COMS、POP等
应用领域
PCB结构及通孔观察
PCBA焊点观察
LED结构观察
金属及零部件结构观察
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